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低压注塑与高压注塑对比优势

作者:凯恩化学    时间:

        传统的灌封工艺多属于高压注塑,与低压注塑相比而言,注胶压力大,注胶温度高,注胶过程中脆弱的精密元器件容易损坏,易导致生产过程中的次品率居高不下。


低压注塑与高压注塑的对比如下

传统高压注胶

低压注塑成型工艺

注胶压力大(350-1300Bar);

注胶温度高(230-300℃);

模具只能采用钢制;

不能注胶精密电子元件;

注胶机采用油压驱动,不利于环保;

胶料和产品粘接性差;

注胶压力低(1.5-40Bar);

注胶温度低(180-240℃);

模具可采用多种材料;

理想的敏感、精密元件器的生产工艺;

注胶机采用气压驱动,对环境无污染;

注塑材料和产品粘接性好,防水密封性能高;

        如上表所示,凯恩公司针对高压注塑的缺陷,为客户选择了熔融后粘度低,高流动性的低压注塑热熔胶系列产品,低压注塑聚酰胺在融化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中,因而不会损坏需要封装的脆弱元器件,极大程度地降低了废品率。


        在注胶温度方面,低压注塑成型工艺的注塑温度也低于传统高压注塑温度,因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的几率。


        另外模具方面,低压成型模具可采用铸铝模,而不是钢材,所以非常易于模具的设计、开发和加工制造,可缩短开发周期。另外,相比费时的传统高压注胶,低压注塑成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒,极大的促进了生产效率。

 

        以上这些特性都决定了低压注塑成型技术可以弥补传统高压注塑的不足,成为对小型电子电器元件,提供机械化学保护和长期可靠性降低成本提高效益的最佳解决方案。


 

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