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低压注塑与传统灌封工艺优势对比

作者:凯恩化学    时间:

       低压注塑成型与传统灌封工艺(双组份铸造/灌封树脂等)相比,优势非常明显,低压注塑材料以其优异的物理和化学性能,可以为电气/电子元件提供诸多功能,如水密性,环保防尘、防潮及其他化学品,以及电气绝缘。


一、工艺流程对比:

       低压注塑工艺与传统灌封技术相比,简化了工艺,功能设计减少工艺步骤,提高生产效率,同时改进了外观与形象。


1、传统灌封工艺:

 传统灌封工艺注胶流程

        需要工程塑料制备的外壳;

        需要精确控制双组份灌封材料的比例;

        需要抽真空和加热固化(占用更多的生产空间,消耗更多的能量);

        如果不需要加热固化,就需要较多的操作平台和支架放置灌封样品。


2、低压注塑工艺:

低压注胶流程

        不需要工程塑料外壳,降低成本;

        单组份胶料,无需混合使用;

        节约固化反应需要的能源;

        减少生产空间;

        更少的胶黏剂用量;

        提高生产效率

KY低压注塑与化学灌封对比示意图 

KY低压注塑与化学灌封对比(改进了外观与形象)


二、材料/固化机理等比较

 

化学灌封

KY低压注塑

材料

热固性

2KPU、环氧等

热塑性

单组份

固化机理

化学反应

物理过程

密度

1.3~1.7

约1

耐热能力

环氧和硅胶:较好的耐热能力

基本上能满足应用需要


 

双组份灌封

低压注塑成型

工艺时间

长:几小时到几天

非常短:几秒到几分钟

外壳

必需

不一定

加热固化

需要

不需要

能量消耗

工作支架

需要支架

不需要

生产空间

较大

较小

       由上面表格对比可看出,低压注塑工艺,一步完成生产,无需化学交联反应:无需烘箱进行固化,节省能耗;无需货架储存等待完全固化,节省生产空间。同时低压注塑工艺,低压注塑(1.5~40bar),可以保护敏感元器件;固化后耐环境高低温(-40~150℃),适合各种恶劣环境工作;具有良好的电气绝缘性和耐化学介质能力。(扩展阅读:什么是低压注塑工艺?)


三、传统灌封工艺与低压注塑成本比较


       低压注塑工艺与传统灌封工艺相比,可以节约胶成本、节约生产时间、节约生产空间,节省外壳材料和耗电量,改善防水效果。采用低压注塑工艺,可以零浪费,多余的材料和废料可回收使用。


以双组份灌封为例:

 

双组份铸造/灌封树脂

低压注塑成型

工艺时间

几小时~几天

几秒~几分钟

机器维护

每日维护

每周一次维护

胶黏剂成本

$X

$2X

胶黏剂使用量

$Y

$Y/4

生产空间

需占用半成品存储和固化空间

占用空间大大减少,没有半成品,没有固化过程




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